2023-08-11
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更多电子产品的种类繁多，随着微型化、精密化、高纯度、高质量和高可靠的电子产品品种的增加，需要在空气悬浮粒子受控环境中进行全过程生产或部生产的电子产品主要有：各种半导体材料及其器件生产、集成电路生产、化合物半导体生产、光电子生产、薄膜晶体管液晶显示器（简称：TFT-LCD）生产、微硬盘驱动器（简称HDD）生产、等离子显示器（简称：PDP）生产、磁头和磁带生产、光导纤维生产、印制电路板等。
各类产品的品种不同和生产工艺不同，所要求的空气洁净度等级也不相同，因此各种电子产品用洁净厂房设计时，生产环境的空气洁净度等级应根据生产工艺要求确定。由于各种产品生产工艺都各不相同，所以对于空气洁净度等级、控制粒径均列出一定的范围供参考，为说明这些差异，下面列举一些工程的实例供参考：
1.硅单晶及硅片加工要求的空气洁净度等级
各类产品的品种不同和生产工艺不同，所要求的空气洁净度等级也不相同，因此各种电子产品用洁净厂房设计时，生产环境的空气洁净度等级应根据生产工艺要求确定。由于各种产品生产工艺都各不相同，所以对于空气洁净度等级、控制粒径均列出一定的范围供参考，为说明这些差异，下面列举一些工程的实例供参考：
1.硅单晶及硅片加工要求的空气洁净度等级
2.集成电路的芯片制造用洁净厂的空气洁净度等级、温湿度要求
注：表中·为芯片生产设备配带微环境装置，装置内空气洁净度等级为1～2级！
3.TFT-LCD制造用洁净厂房的空气洁净度等级、温度、湿度
3.TFT-LCD制造用洁净厂房的空气洁净度等级、温度、湿度
4.微硬盘驱动器（HDD）生产用洁净厂房
溅射生产区4级：0.1μm、23±1℃、45％±5％；组装、测试等6级：0.3μm、23±2℃、45％±10％。
5.高密度磁盘生产用洁净厂房
（1）切带间、带基间、涂布间、固化间等6级：0.5μm、23±1℃、50±5％，其中，涂布间的头部要求5级。
（2）组装间7级：0.5μm、23±2℃、50±10％。
（3）配件间、化验室8级：0.5μm、24±3℃、50±10％。
6.彩色显像管生产用洁净厂房的空气洁净度等级、温度、湿度
溅射生产区4级：0.1μm、23±1℃、45％±5％；组装、测试等6级：0.3μm、23±2℃、45％±10％。
5.高密度磁盘生产用洁净厂房
（1）切带间、带基间、涂布间、固化间等6级：0.5μm、23±1℃、50±5％，其中，涂布间的头部要求5级。
（2）组装间7级：0.5μm、23±2℃、50±10％。
（3）配件间、化验室8级：0.5μm、24±3℃、50±10％。
6.彩色显像管生产用洁净厂房的空气洁净度等级、温度、湿度
7.光纤生产用洁净厂房的空气洁净度等级、温度、湿度
8.磁头生产用洁净厂房
磁头装配、溅射烧结等要求4级（0.1μm），研磨、检测等要求5级（0.1μm），切割等要求6级。
9.印制电路板生产用洁净厂房：6.5级、24±2℃、65％±5%。
10.锂电池生产的干作业洁净生产区：6级、23℃；露点（DP)－30℃；组装、测试洁净室（区）：7级、23±2℃、≈20%。
11.等离子显示器（PDP)生产用洁净厂房
涂屏间：5.5级、25±2℃,50%±10%。
其他生产间：6.5~8级、20~26℃、55%±10%。
广州嘉东提供专业的实验室设计规划，涉及1000+行业案例，规划设计众多行业类型实验室，经验丰富，详情请致电400-052-0378或咨询在线客服。
磁头装配、溅射烧结等要求4级（0.1μm），研磨、检测等要求5级（0.1μm），切割等要求6级。
9.印制电路板生产用洁净厂房：6.5级、24±2℃、65％±5%。
10.锂电池生产的干作业洁净生产区：6级、23℃；露点（DP)－30℃；组装、测试洁净室（区）：7级、23±2℃、≈20%。
11.等离子显示器（PDP)生产用洁净厂房
涂屏间：5.5级、25±2℃,50%±10%。
其他生产间：6.5~8级、20~26℃、55%±10%。
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